工作人员查看硅片生产情况工作人员查看硅片生产情况。。记者记者刘振兴刘振兴摄摄

□本报记者杨鸣宇 本报通讯员李辉
　　1月9日，在山东有研艾斯半导体材料有限公司的无尘车间，一根通体泛着金属光泽的单晶硅棒，历经截断、滚磨、切片等40余道精密工序，最终蜕变为一片厚度不到1毫米的12英寸硅片。
　　硅片是芯片产业的核心根基，而12英寸硅片更是当前高集成度、高性能芯片制造的主流标配，广泛应用于手机、电脑、新能源汽车等各类智能设备中。长期以来，12英寸大硅片市场被少数国外企业掌控，成为产业链上的“卡脖子”环节。
　　然而，要想从已掌握的8英寸硅片迈入生产12英寸硅片，绝非单纯的尺寸升级——硅片直径越大，对生产技术、工艺精度、核心设备及原材料的要求就呈几何级攀升。
　　为啃下12英寸集成电路用大硅片这块“硬骨头”，山东有研艾斯研发团队开启了攻坚之旅：团队成员连续数月扎根单晶炉旁，逐组记录数据、反复调试参数，在一次又一次的试验中摸索前行。最终，他们攻克了12英寸硅单晶生长、硅片精密加工等关键技术壁垒，关键参数达到国内领先水平，可稳定满足28纳米及以上先进制程的应用要求，并完美适配IGBT、嵌入式存储、CMOS传感器等核心器件的制造需求，还破解了单晶体内晶体微缺陷、金属杂质沾污、表面平坦化等行业难题。
　　12英寸大硅片技术的突破，不仅成功破解了困扰我国集成电路产业的关键材料难题，更带动了硅材料制备所需关键装备、原辅材料的国产化进程，让我国在半导体产业链上游核心环节真正掌握了主动权。
　　目前，山东有研艾斯半导体材料有限公司年产120万片的生产线正满负荷运转。2025年，该项目新增产值超2亿元，引进优秀人才30余人，新增省级以上创新平台1个，斩获中国有色金属工业科学技术奖一等奖，实现了技术、效益与人才的多重丰收。
　　“‘十五五’期间我们将进一步加大投资力度，力争年产半导体硅片达到1000万片。”山东有研半导体材料有限公司总经理张果虎表示，“届时产品矩阵将更加丰富，半导体零部件也将实现大规模本地化生产，为国产半导体产业发展注入更强动力。”