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天津重大工业项目介绍
  集成电路芯片制造项目
  总投资40亿元,主要实施两项工程。一是中芯国际8英寸芯片制造项目,二是中环半导体6英寸芯片制造项目,去年底建成投产。项目责任主体是天津市经委、天津市国资委、天津中芯国际、天津中环集团、天津新技术产业园区管委会、天津西青区政府。
  集成电路封装及测试项目
  总投资20亿元,形成封装3.12亿粒、测试117万片的能力。目前已开工,去年底建成投产。项目责任主体是天津市经委、天津市滨海委、天津飞思卡尔半导体公司、天津开发区管委会。
  三星电子扩能改造项目
  总投资33亿元,主要实施两项工程。一是三星通信手机扩能项目。二是三星电机片式元器件扩能项目,目前已开工,2008年9月建成。项目责任主体是天津市经委、天津市滨海委、天津中环集团、天津开发区管委会。
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【第 A5 版:津济新闻】
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