“我曾经多次来到德州，见证了德州半导体材料产业的发展。如今，天衢新区已成功引进有研半导体、先导科技等国内头部企业，展现出了强劲动能。”10月21日，中国电子材料行业协会半导体材料分会秘书长林健对我市产业发展成效给予肯定。
　　谈及本次大会，林健认为，德州将半导体材料产业与人工智能应用深度结合，为材料的落地应用开辟了新路径；大会与投产仪式同步举行，实现了信息交流与产业落地的高效衔接。“目前，国内半导体产业部分关键材料仍较为紧缺，其中掩模板和抛光材料的国产化率均不足30%。”针对德州半导体材料产业未来的发展方向，林健也给出针对性建议，“针对这两种材料，德州可依托现有产业基础和具备的发展优势，进一步加大相关企业的引进力度，完善产业链条，提升产业竞争力。”
　　此外，林健还全面阐述了衬底材料及第三代、第四代半导体材料的发展情况。“德州完全可以抓住当前半导体材料产业升级的机遇，在第四代半导体材料领域积极布局。”林健表示。 （记者杨鸣宇整理）