本报讯（记者 胡兵 通讯员 宋钊铭）9月4日，在天衢新区绿色低碳半导体产业园项目现场，机械轰鸣，施工团队以24小时不间断作业模式加紧冲刺，确保10月底竣工目标如期达成。
　　作为天衢新区绿色低碳高质量发展示范园区基础设施建设项目（一期）的重要组成部分，该产业园规划总建筑面积约7.4万平方米，包括6座单体建筑，涵盖高标准洁净厂房、仓库及废水处理站等设施。
　　“今年4月底开工到现在，已完成了所有6个主体建筑。”天衢新区绿色低碳半导体产业园项目负责人钱汉说，目前，3号厂房已完成总体进度的80%，正进行二次结构砌筑及消防通风排烟工程施工。其余单体主体已全部封顶，进入装修与电气安装阶段。整个项目计划于9月底完成室内装修及电气安装，10月底竣工。
　　项目原计划2026年5月底前完成，后期根据项目建设进度，将施工计划提前到今年10月底。这一调整使得项目比原计划提前了整整7个月。
　　项目团队组建专家小组，在结构、设备、材料选用上反复比选，在保证工程质量和施工安全的前提下锁定最优解。以基础回填环节为例，通过评估发现现场土质优良，团队将原设计的灰土变更为素土机械回填。这一项就让5000立方米回填工程节省成本70万元，压缩工期15天。他们还在其他环节推出系列改进措施，累计节省工期超过1个月，降低建设成本近百万元。项目部还创新建立图审机构与设计单位“直通机制”，实现问题即时反馈，图审周期大幅压缩。在全力推进建设的同时，项目高度重视安全生产与环境保护，每日开展安全培训与设备检查，确保“零事故”。
　　“我们致力于打造真正的‘零碳产业园’。”天衢新区绿色低碳高质量发展示范园区基础设施建设项目负责人王宸说，建筑屋顶将铺设光伏板，实现自发自用、余电上网；计划建设虚拟电厂，整合资源智能调控，降低企业用电成本。通过采用高性能外墙保温材料，整体节能降碳率将达到75%。绿色低碳半导体产业园建成后，将为产业集聚发展提供重要承载空间。