大会现场。记者刘振兴摄

□本报记者董天力
　　10月16日，2024集成电路关键材料产业合作（德州）大会举行，多位院士专家和业界精英、行业翘楚齐聚德州，共话新材料、共享新机遇、共创新价值。
深入交流 共谋发展
　　这是一场碰撞思想、交流合作的盛会。
　　大会现场，众多新材料领域院士、专家、企业家提出新观点、分享新理念，共同探讨新材料产业发展的路径和举措。
　　“新材料引领着技术革新和产业变革。德州在新材料方面的产业布局和发展令人振奋。”中国工程院院士屠海令说，目前要集中优势力量，协同创新，同时加强向应用和市场方面深度推进，坚持协同作战，积极抢占集成电路关键材料产业的制高点。
　　针对全球高新技术产业的快速发展和制造业的不断升级，中国工程院院士彭寿建议，要面向科技前沿，突出战略性、前瞻性、系统性布局，加快材料技术与信息技术、制造技术、能源技术的交叉融合、深度渗透。
　　“当前，德州集成电路产业正处在加速发展的关键时期。我们将抢抓国家加快新一代信息技术全方位全链条普及应用的发展机遇，持续健全沟通合作机制，加强信息交流和资源汇聚，共同培育集成电路产业发展的新沃土。”市委副书记、市长朱开国在致辞中表示。
合作共赢 成果丰硕
　　这是一场放眼未来、共谋发展的盛会。
　　作为新材料产业集聚区，近年来，我市以新一代信息技术为引擎，加快发展新质生产力，持续优化布局、强化扶持，在重点领域不断推出高端拳头产品。目前，全市新一代信息技术规上企业已达174家，去年营收超过400亿元，形成了以有研、威讯等为龙头，以半导体材料、封装测试、器件模组为特色的产业发展格局。
　　本届大会筛选出半导体研磨抛光材料项目、智能电子产品延链注塑项目、微电机与智能穿戴产品项目等16个集成电路关键材料产业合作项目进行现场签约。
　　“如今，济南的芯片设计和第三代半导体、青岛的制造封测和关键设备，以及烟台、德州的基础材料正逐步成长为各市的产业名片，为我省推进产业链延伸、打造特色产业集群奠定了坚实基础。”省工信厅党组副书记、副厅长安文建表示，本届大会的举行，必将进一步推动更高水平、更宽领域、更广范围的交流合作，助力德州打造具有国际影响力、国内一流的新材料科技创新策源地和产业聚集地。
　　天津市晶巍科技有限公司负责人关振峰表示，德州区位条件优越、要素资源充裕、市场腹地广阔，具备新材料产业跨越式发展的独特优势，对企业具有极强的吸引力，未来将积极加强与德州的对接合作，共同推进新材料产业加快发展。
展示形象 共建平台
　　这是一场共筑平台、集聚智慧的盛会。
　　2018年，由有研科技集团投资的集成电路用大尺寸硅片产业化项目签约，6年间，有研系6个项目相继落地并投产。市委、市政府依托有研“集成电路关键材料国家工程研究中心”，打造了占地800亩、总投资94亿元的集成电路关键材料基地，筑牢发展平台，目前产业已初具规模。
　　今年5月，世界五百强立讯精密完成对威讯德州工厂的收购，正在规划新建半导体产业园扩大封测产能。5月31日，由中国民营制造业500强先导科技集团投资的激光雷达及传感器件产业化项目正式签约，并于8月31日开工建设。“10年间，德州半导体产业经历了从无到有、从有到优、快速崛起的发展历程，充分证明了德州这一方沃土适合半导体集成电路产业生根壮大。”副市长陈海明说。
　　大会还设置了主旨演讲环节，与会嘉宾分别围绕高纯石英创新链保障集成电路产业链发展、半导体硅片的发展前景以及激光雷达产业新格局等主题，进行了深度解读。