天衢新区集成电路关键材料基地。记者 刘振兴 摄

□本报记者 王志冕 本报通讯员 王腾飞
　　新芯材料，新质未来。10月16日，2024集成电路关键材料产业合作大会将在德州召开。来自半导体材料领域的院士专家、材料联盟及协会负责人、企业家等齐聚一堂，围绕集成电路产业发展建言献策，必将有效促进集成电路产业链上下游企业聚集，持续提升我市在集成电路产业领域内的知名度和影响力。
　　包含集成电路产业在内的新一代信息技术产业是我市重点培育的“一号产业”。2013年，伴随着威讯联合半导体芯片封装项目的落户，德州敲开了半导体产业发展的大门。此后，我市抢抓半导体产业发展“窗口期”，集聚要素资源，强化产业培育，有研、英望科技、北京同源微、鲲程电子、恒芯电子等高端优质项目纷至沓来，电子信息产业加速聚链成群集群成势。
　　目前，全市新一代信息技术产业链拥有规上企业174家，涵盖单晶硅材料、芯片设计、封装测试、设备材料、终端应用的产业链条逐步形成。1至8月合计实现营收276.88亿元，同比增长27.95%。其中，集成电路规上企业11家，1至8月合计实现营收50.45亿元，同比增长19.31%。
　　“一号产业”享受“一号待遇”。市委主要负责同志担任产业链链长，推进产业链实体化运作，绘制产业发展图谱，编制出台新一代信息技术产业发展规划、加快集成电路产业发展的实施意见等文件，持续加大产业招引、项目培育力度，不断优化助企服务。
　　天衢新区作为全市新一代信息技术产业发展的主战场，举全区之力做大做强产业，在抢试点、争名堂、创标杆等方面走在全市最前列。他们牢牢抓住北京非首都功能疏解这个“牛鼻子”，通过引进一个新项目，形成一个新产业。近几年共引进投资过亿元项目16个，其中投资过10亿元项目4个。初步形成了以有研、先导、立讯3家链主企业引领，涵盖半导体材料、器件模组、封装测试3大领域的产业发展格局。
　　作为国内半导体材料生产的龙头企业，2018年7月26日，有研集成电路用大尺寸硅材料规模化基地项目落户德州，成为双方合作的开端。如今，有研已累计完成投资近百亿元，先后建设6英寸、8英寸、12英寸硅片等7个项目，实现集成电路产业从无到有、发展壮大。我市依托有研龙头带动和产业集聚效应，延伸拓展产业链条，引进实施总投资22亿元的3个智能手机整机制造项目及5个手机零部件配套项目，整机制造年产能超1000万部，进入全国十强，成为全省最大智能手机整机出口基地。
　　天衢新区还设立了5000万元科技创新驱动专项资金，与中国有研工程技术研究院有限公司共建新材料技术转化基地，集成电路新材料、航空航天新材料等4大研发平台中试基地将从北京整体迁至天衢新区，届时，有研集团科技研发成果全部在天衢新区转化。
　　除天衢新区外，临邑县“侗芯谷”半导体产业园、庆云县锂钠电新能源产业园、陵城区鲁北大数据中心等一批特色产业园区加快布局，成为产业集聚发展的助推器。
　　今天的项目就是明天的发展力、创新力、竞争力。重点项目建设蹄疾步稳：7大有研系项目5个已投产，有研艾斯12英寸大硅片项目已形成10万片/月产能，有研亿金高纯溅射靶材项目已形成2.2万块/年产能；投资1亿元的万斯科技年产100台（套）刻蚀机设备项目8月12日建成投产；先导科技投资50亿元的激光雷达及传感器件产业化项目8月31日开工建设；总投资2亿元的大运河元宇宙产业创新园项目成功落地，正在进行一期基础施工……一批批大项目、好项目、新项目的加快推进和投产达效，正在为德州新一代信息技术产业高质量发展提供强力支撑。