本报讯（记者杨鸣宇）10月13日上午，2023中国半导体材料产业发展（德州）峰会新闻发布会举行。市委副书记、市长朱开国介绍德州市半导体产业发展情况，市委常委、天衢新区党工委书记祁小青主持发布会，副市长陈晓强介绍峰会有关情况。
　　为深入贯彻落实全省数字经济高质量发展工作会议精神，提升德州市乃至山东省在新一代信息技术产业领域知名度和影响力，我市将于10月15日至18日举行2023中国半导体材料产业发展（德州）峰会。活动以“协同创新共谋发展”为主题，由山东省工业和信息化厅、中共德州市委、德州市人民政府、中国电子材料行业协会半导体材料分会主办。
　　本次峰会邀请17家行业协会和中国电子科技集团、中科半导体材料有限公司等72家行业头部企业参加。另有48家来自京津冀、江浙沪以及日本的半导体行业企业参展。活动一方面聚焦产业制造，参展企业中70%为设备制造企业，这也是德州在培育半导体（集成电路）产业中急需补链、强链的领域，我市将进一步加深与行业制造企业的沟通联系；另一方面聚焦延链、补链，参展企业产品多为半导体衬底材料生产用辅助材料的细分领域，我市将加深与该类企业的对接联系，争取项目落地。
　　本次峰会期间还将举行12英寸集成电路用大硅片产业化项目通线量产仪式，该项目今年3月在我市开工建设，将于10月16日通线量产。项目总投资62亿元，全部达产后将改变我国12英寸硅片完全依赖进口的局面。