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集成电路关键材料基地项目——
打破技术垄断 填补国内空白

有研亿金、有研艾斯项目


  

□本报记者刘潇本报通讯员陈晓军韩哲
  塔吊林立、机械轰鸣……在有研艾斯12英寸大硅片、有研亿金溅射靶材项目现场,可见施工人员忙碌有序、运输物料车辆往来穿梭。
  “有研项目是电子信息、集成电路产业的龙头项目,更是集成电路关键材料基地建设的核心项目。”据投资促进部相关工作人员叶龙庭介绍,目前2个项目总体进展顺利,已完成硅片加工厂、靶材厂房、综合科研楼等主体建设。项目总建设周期是2019年9月至2024年9月,其中靶材项目计划今年6月实现设备调试和试生产,12英寸硅片项目计划今年4月设备调试、10月份通线量产。
  从项目建设规模看,2个项目占地面积601亩,建筑面积21.77万平方米,总体将建设8英寸单晶厂房1栋、综合动力站1座、8英寸硅片加工车间1座、12英寸硅片加工厂房1栋、靶材加工厂房4栋、动力中心2座、综合科研楼、综合仓库设施等,购置各类工艺设备、检验设备、仓储物流与安全环保配套设施、信息智能化软件等594台套。“项目总投资86亿元,目前累计完成投资38.26亿元。”叶龙庭说,2个项目背后依托的是中国有研科技集团,这是一家中央直属大型科技企业,也是中国有色金属行业中成长性最好、科技实力最强的企业,之前公司在国内率先完成6英寸和8英寸硅片的科研攻关任务,如今拥有自主知识产权的技术布局、11个国家级中心和实验室、7个控股公司。
  据悉,2个项目全部建成后,将形成年产6英寸硅片180万片、8英寸硅片276万片、12至18英寸硅单晶300吨、12英寸硅片120万片、靶材4.3万块的能力,年销售额达27亿元。产品技术也达到国际先进水平,将彻底打破国外企业靶材垄断,解决集成电路产业材料领域的“卡脖子”问题,填补国内相关空白。

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