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2018年7月26日
有研集成电路用大尺寸硅材料规模化基地项目落户德州
  2018年7月26日,德州经济技术开发区与有研半导体材料有限公司在济南山东大厦举行集成电路用大尺寸硅材料规模化基地项目投资合作协议签约仪式。
  项目落户德州经济技术开发区,总投资80亿元。其中一期建设年产276万片8英寸硅片生产线,二期建设年产360万片12英寸硅片生产线。项目填补省内相关领域空白,被省政府列为省级重点项目。
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【第 02 版:要闻】
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