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12英寸集成电路硅片项目首台设备进场 10月实现通线量产

  本报讯(记者李榕通讯员韩哲)6月12日,位于天衢新区的山东有研艾斯“12英寸集成电路用大硅片产业化项目”首台设备进场,目前该项目厂房建设基本完成,已进入设备搬入及工艺调试阶段。
  “12英寸集成电路用大硅片产业化项目”是山东省重点项目,项目在北京建有研发中心及中试线,坚持产品研发、客户认证等工作与量产项目建设同步进行,产品技术水平实现预期目标,已通过多家客户认证,目前出货量达到每月4万片。该项目总投资62亿元,其中一期项目投资25亿元,建筑面积7.5万平方米,已完成主体及配套设施建设,预计10月份将完成全部设备搬入,实现通线量产。一期项目投产后,12英寸硅片产能将达到每年120万片,填补我国极大规模集成电路产业硅衬底基础材料空白。

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【第 01 版:时政】
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